Chip LED-on-Board (COB) mengintegrasikan beberapa cetakan LED langsung ke satu substrat, membentuk modul ringkas tanpa kemasan individual, memungkinkan kepadatan lumen tinggi dan keluaran cahaya seragam. Struktur inti menampilkan cetakan semikonduktor telanjang, biasanya terbuat dari indium gallium nitride (InGaN) untuk emisi cahaya biru, diikat ke substrat menggunakan pasta perak atau metode eutektik. Lapisan fosfor yang seragam, seringkali yttrium aluminium garnet (YAG) yang diolah dengan cerium, melapisi susunan cetakan untuk mengubah cahaya biru menjadi putih atau spektrum lainnya. Sambungan menggunakan ikatan kawat emas atau aluminium, atau teknologi flip-chip untuk perakitan-tanpa kabel, sehingga meningkatkan keandalan. Rakitan ini dikemas dalam resin epoksi konduktif termal untuk perlindungan dan pembuangan panas, dengan substrat bertindak sebagai dasar heat sink.
Substratnya bervariasi: keramik (alumina atau aluminium nitrida) untuk konduktivitas termal yang unggul (hingga 170 W/m·K), atau PCB aluminium/tembaga untuk efektivitas-biaya dalam aplikasi-daya yang lebih rendah. Spesifikasinya mencakup ukuran-permukaan pemancar cahaya (LES) mulai dari 4,5 mm hingga 32 mm, peringkat daya hingga 300W untuk modul keluaran-tinggi, efisiensi 80-160 lm/W, indeks rendering warna (CRI) 70-95, suhu warna 2200K-5600K, dan masa pakai lebih dari 50.000 jam dengan ketahanan termal rendah. Desain COB unggul dalam lampu sorot dan downlight, menawarkan manajemen panas dan keseragaman yang lebih baik dibandingkan model SMD.
